功率半导体模块及电力转换装置
实质审查的生效
摘要
功率半导体模块(1)具有功率半导体组件(2)和传热部件(40)。功率半导体组件(2)包含电路基板(10)和壳体(20)。电路基板(10)包含绝缘基板(11)。安装传热部件(40)的第2安装面(15)相对于安装散热器(50)的第1安装面(25)凹入。第2安装面(15)的从第1安装面(25)算起的最大退后距离(L1)比传热部件(40)的原厚度(t1)小，并且比传热部件(40)的下限厚度(t2)大。
基本信息
专利标题 ：
功率半导体模块及电力转换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530435A
申请号 ：
CN202111263076.X
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西山建人益本宽之
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN202111263076.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/373 H02M1/00 H02M7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20211028
申请日 : 20211028
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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