半导体装置及电力转换装置
实质审查的生效
摘要

目的是得到能够将阻隔层稳定地堆叠的半导体装置及电力转换装置。本发明涉及的半导体装置具有:基座板;壳体,在俯视观察时将该基座板正上方的区域包围;半导体芯片,设置于该区域;封装树脂,其填充该区域;以及阻隔层,设置于该封装树脂之上,该阻隔层具有与该基座板相对的第1面、与该第1面相反侧的第2面和从该第2面向上方凸出的凸部,该第1面在该阻隔层的中心部处与该基座板之间的距离最短,随着远离该中心部,与该基座板之间的距离连续地变长,该凸部避开该中心部而至少设置于该中心部的两侧,该凸部的从该第2面算起的高度比该第1面中的位于该凸部正下方的部分与该第1面中的在该中心部设置的部分之间的该阻隔层的厚度方向上的距离大。

基本信息
专利标题 :
半导体装置及电力转换装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551361A
申请号 :
CN202111400974.5
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
梶勇辅
申请人 :
三菱电机株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
何立波
优先权 :
CN202111400974.5
主分类号 :
H01L23/043
IPC分类号 :
H01L23/043  H01L25/07  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器,并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/043
申请日 : 20211119
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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