电力用半导体模块
授权
摘要
本发明涉及一种电力用半导体模块。为了得到将由Si半导体制作的开关元件的温度上升抑制为较低且能够提高模块的冷却效率的电力用半导体模块，具备由Si半导体制作的开关元件(4)和由宽禁带半导体制作的二极管(5)，二极管(5)配置在电力用半导体模块(100)的中央区域，开关元件(4)配置在电力用半导体模块(100)的中央区域的两侧或周边。
基本信息
专利标题 ：
电力用半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109166833A
申请号 ：
CN201810998767.6
公开（公告）日 ：
2019-01-08
申请日 ：
2011-01-12
授权号 ：
CN109166833B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
中山靖三木隆义大井健史多田和弘井高志织长谷川滋田中毅
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
肖靖
优先权 ：
CN201810998767.6
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/31 H01L23/24 H01L25/07 H01L25/18 H01L29/16 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-02-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/373
申请日 : 20110112
申请日 : 20110112
2019-01-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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