一种绝缘型电力半导体模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种绝缘型电力半导体模块，包括模块底板，所述模块底板的顶部固定连接有功率模块，所述功率模块的表面活动连接有被动散热连接组件，所述被动散热连接组件包括直接接触板，所述直接接触板的表面固定连接有限位框，所述限位框内表面的一侧固定连接有弹性卡头，所述直接接触板的表面活动连接有层级接触板，所述层级接触板和直接接触板的表面开设有连接卡槽，本实用新型涉及半导体技术领域。该绝缘型电力半导体模块，通过被动散热连接组件的设置，模块采用导热系数更高的铜板与功率模块接触，能够更快的将热量及时导出至外部散热结构表面，同时可以根据具体功率模块的位置不同更换厚度不同的铜板。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘型电力半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123306739.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216671608U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
周新华丁军雄金步青
申请人 ：
襄阳赛普尔电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区佳海工业园A63、A65幢
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢丽枝
优先权 ：
CN202123306739.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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