非绝缘型半导体封装模块
授权
摘要
本实用新型公开了非绝缘型半导体封装模块，涉及半导体封装的技术领域。非绝缘型半导体封装模块包括阴电极、阳电极、门电极和容纳半导体晶闸管的壳体，阴极与阳极设置在壳体的底部并分布在壳体相对的两侧，门电极一端插设在壳体内部，门电极另一端伸出壳体内部，门电极通过硅脂与壳体固定连接。通过将晶闸管放置在壳体内，通过连线将晶闸管的阴极和阳极分别与阴电极和阳电极连接，门电极直接插入可体内与晶闸管上的门电极直接连接，通过硅脂将门电极固定在壳体内，通过上述操作实现了大型晶闸管的稳定封装，且封装成本低结构简单方便安装。
基本信息
专利标题 ：
非绝缘型半导体封装模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021105807.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212542409U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
周国增亢朝成
申请人 ：
江苏晶中电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市宜城街道惠兴南路8号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹慧萍
优先权 ：
CN202021105807.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L29/74
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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