散热板、半导体封装及半导体模块
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种散热板，其具有Cu‑Mo复合材料与Cu材料的包层结构，满足搭载于高输出·小型半导体的带框体半导体封装用途的散热板所要求的高散热特性，并且在应用于带框体半导体封装的情况下，可以防止由框体的局部的应力集中导致的破裂。对于本发明的散热板而言，通过在板厚方向上使Cu层与Cu‑Mo复合物层交替地层叠，从而以3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合物层构成，并且，两面的最外层由Cu层形成；两面的最外层的各Cu层的厚度t1为40μm以上，厚度t1与板厚T满足0.06≤t1/T≤0.27，各Cu‑Mo复合物层的厚度t2与板厚T满足t2/T≤0.36/[(总层数‑1)/2](其中，总层数：Cu层的层数与Cu‑Mo复合物层的层数的合计)。
基本信息
专利标题 ：
散热板、半导体封装及半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365276A
申请号 ：
CN202080060105.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
寺尾星明桥本功一和田雷太
申请人 ：
JFE精密株式会社;杰富意钢铁株式会社
申请人地址 ：
日本新泻县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
朝鲁门
优先权 ：
CN202080060105.X
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/373
申请日 : 20200828
申请日 : 20200828
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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