本实用新型公开一种散热型半导体封装件，涉及半导体封装件技术领域，包括封装件本体，所述封装件本体的底部固定安装有底板，所述底板的上表面固定安装有半导体承载件，所述半导体承载件的上方开设有承载槽，所述承载槽用于固定安装半导体芯片，所述半导体芯片的四条边上均固定连接有焊接管脚，所述焊接管脚的远离半导体芯片的一端焊接在底板上，所述底板上方设有笼罩半导体芯片和半导体承载件的散热架，所述散热架的中心处正上方固定安装有复合散热板。该散热型半导体封装件本体采用高导热塑料材质，因此整体重量比传统陶瓷材质的同类产品更加轻便，且所带有的散热架、散热板等结构可以在芯片工作时散热更快，延长了芯片的使用寿命。