包括散热层的半导体封装件
公开
摘要
本申请涉及包括散热层的半导体封装件。半导体封装件包括包含彼此相反的第一表面和第二表面的中介层。半导体封装件还包括设置在中介层的第一表面上的散热层和安装在中介层的第一表面上的第一半导体晶片。半导体封装件另外包括安装在中介层的第二表面上的第二半导体晶片的层叠物。半导体封装件还包括用于将热量从第二半导体晶片的层叠物传递到散热层的导热连接部件。
基本信息
专利标题 ：
包括散热层的半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582816A
申请号 ：
CN202110660806.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-06-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪周妧
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘久亮
优先权 ：
CN202110660806.3
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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