包括双重化的信号布线结构的半导体封装
公开
摘要
公开了一种包括双重化的信号布线结构的半导体封装,其包括:多个下焊盘;上焊盘;半导体芯片,包括芯片焊盘并配置为通过芯片焊盘发送或接收第一信号;第一布线结构,将芯片焊盘连接到所述多个下焊盘当中的第一下焊盘;以及第二布线结构,将所述多个下焊盘当中的第二下焊盘连接到上焊盘,其中第一下焊盘和第二下焊盘以所述多个下焊盘之间的最小距离彼此分离。
基本信息
专利标题 :
包括双重化的信号布线结构的半导体封装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114613747A
申请号 :
CN202111483220.0
公开(公告)日 :
2022-06-10
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
崔熙正李稀裼朴浚曙柳凤炜
申请人 :
三星电子株式会社
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
程丹辰
优先权 :
CN202111483220.0
主分类号 :
H01L23/528
IPC分类号 :
H01L23/528 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/528
互连结构的布置
法律状态
2022-06-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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