布线结构和具有该布线结构的半导体封装
授权
摘要
本发明涉及一种布线结构和半导体封装。该布线结构包括第一布线图案，一介电层和一虚(dummy)结构。该第一布线图案包括具有一宽度W1和一表面积A的一导电焊盘和具有一宽度W2并电连接到该导电焊盘的一导电迹线，其中((W1*W2)/A)*100％≦约25％。该介电层覆盖该第一布线图案，且该虚结构邻近该导电线路。
基本信息
专利标题 ：
布线结构和具有该布线结构的半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109148387A
申请号 ：
CN201810124720.7
公开（公告）日 ：
2019-01-04
申请日 ：
2018-02-07
授权号 ：
CN109148387B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
黄文宏钟燕雯孙玮筑
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN201810124720.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488 H01L23/522
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-07-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20180207
申请日 : 20180207
2019-01-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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