半导体封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体封装结构，温度传感器芯片的顶面露出于塑封层，温度传感器芯片可以直接感知温度变化，实现热传导路径及封装热阻最小化，温度检测灵敏度高，提高了温度响应速度，降低了温度梯度差；并且，通过减小热传导路径也可以减小半导体封装结构的厚度。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022511227.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213042914U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
邓登峰汪建平
申请人 ：
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202022511227.6
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/31 H01L23/49
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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