半导体封装结构
授权
摘要
本申请涉及一种半导体封装结构，所述封装结构包括：基板，及设置于所述基板的第一表面的第一桥臂导电板、第二桥臂导电板，所述基板包括相对的第一表面及第二表面；所述第一桥臂导电板远离所述基板的第一表面设置有第一半导体芯片、第二半导体芯片，所述第一半导体芯片通过第一键合丝与所述第二半导体芯片连接；所述第二桥臂导电板远离所述基板的第一表面设置有第三半导体芯片、第四半导体芯片，所述第三半导体芯片通过第二键合丝与所述第四半导体芯片连接；其中，所述第一键合丝的延伸方向与所述第二键合丝的延伸方向相同，且各所述第一键合丝均与所述第二桥臂导电板连接。本申请提供给了一种能够有效地减小杂散电感的半导体封装结构。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021500611.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212392236U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
崔晓闫鹏修
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
杨明莉
优先权 ：
CN202021500611.X
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L25/07 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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