半导体封装结构
实质审查的生效
摘要
提供了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：半导体封装件；基板；焊球，设置在半导体封装件与基板之间；以及半导体热电元件，包括至少一对热电偶，并且一对热电偶包括一个P型半导体和一个N型半导体，其中，半导体热电元件设置在半导体封装件与基板之间，并且通过基板而被施加有电压。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446905A
申请号 ：
CN202210121899.7
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张成敬
申请人 ：
三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街337号
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓
优先权 ：
CN202210121899.7
主分类号 ：
H01L23/38
IPC分类号 ：
H01L23/38 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/38
应用Peltier效应的冷却装置
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/38
申请日 : 20220209
申请日 : 20220209
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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