半导体封装结构
授权
摘要
本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括：基板，其具有上表面；焊料掩模层，其设置在上表面，焊料掩模层限定焊料掩模开口区域。焊料掩模层包括：第一部分，其具有大体上水平表面；及第二部分，其具有连接到大体上水平表面的倾斜表面。本申请实施例提供的半导体封装结构消除了焊料掩模层底切和空隙陷阱，因而具有良好的封装质量和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022228292.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213042906U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
李仲培
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN202022228292.8
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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