半导体元件的连接结构、布线衬底及半导体装置

专利权的终止

摘要

本发明的半导体元件的连接结构的特征在于：布线衬底具备利用阻焊剂覆盖上述布线图案的阻焊剂覆盖部和使上述布线侧连接端子露出的阻焊剂开口部，上述阻焊剂开口部设置成包围上述阻焊剂覆盖部的至少一部分。因此，可以避免布线图案的不需要的露出。即，可以将上述半导体元件搭载在上述布线衬底上，而不会在上述布线图案与上述半导体元件之间产生不应该的接触，可以提供可靠性高的半导体装置。

基本信息

专利标题：

半导体元件的连接结构、布线衬底及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1770441A

申请号：

CN200510114141.7

公开（公告）日：

2006-05-10

申请日：

2005-10-18

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

岩根知彦中村仲荣

申请人：

夏普株式会社

申请人地址：

日本大阪市

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

浦柏明

优先权：

CN200510114141.7

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L21/60