一种布线便利的半导体装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体生产技术领域，且公开了一种布线便利的半导体装置，包括加工平台主体，所述加工平台主体的顶部固定安装有布线装置，所述加工平台主体的底部设置有伺服电机，所述伺服电机的输出轴通过联轴器固定连接有运动盘，所述运动盘的顶部与加工平台主体的底部转动连接，所述运动盘的正面与背面均铰接有调节杆。该实用新型，通过在加工平台主体的顶部安装有布线装置，可对半导体元器件进行布线，伺服电机的输出轴固定连接有运动盘，使运动盘在转动时可通过调节杆，使两个活动板相互靠近或者相互远离，活动板可带动夹持块对元器件进行定位夹持，使装置达到对半导体元件在布线生产时，放置夹持相对稳。
基本信息
专利标题 ：
一种布线便利的半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021490031.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-25
授权号 ：
CN213071074U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
常金成王英杰邓玉顺
申请人 ：
南京钢果电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区星火路11号动漫大厦B座105A室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021490031.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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