多列型半导体装置用布线构件及其制造方法
授权
摘要
本发明提供一种多列型半导体装置用布线构件。利用该多列型半导体装置用布线构件，能够实现半导体装置的薄型化、小型化，使端子部的镀覆膜与树脂之间的密合性提高，使内部端子侧镀层的面和内部端子部的高度均等，减轻树脂的翘曲，削减半导体装置制造时的工序数量，以高可靠性实现成品率良好的量产化。该多列型半导体装置用布线构件是半导体装置用布线构件呈矩阵状排列而成的，该半导体装置用布线构件在树脂层(15)的一个面(15a)上的规定部位以使下表面暴露于面(15a)的状态形成有成为内部端子的镀层(11)，并形成有与镀层(11)相连接的成为布线部的镀层(12)，以使上表面自树脂层的另一个面(15b)暴露的状态在镀层(12)的区域内局部地形成有成为外部端子的镀层(13)，构成内部端子、布线部以及外部端子的镀层的层叠体的侧面形成为大致L字形状，在树脂层的一个
基本信息
专利标题 ：
多列型半导体装置用布线构件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109314089A
申请号 ：
CN201780031005.2
公开（公告）日 ：
2019-02-05
申请日 ：
2017-01-27
授权号 ：
CN109314089B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
菱木薫饭谷一则
申请人 ：
大口电材株式会社
申请人地址 ：
日本鹿児島
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201780031005.2
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-04-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/12
申请日 : 20170127
申请日 : 20170127
2019-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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