包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法。公开了一种半导体封装件。该半导体封装件包括安装在封装基板上的芯片层叠物、设置在封装基板上的第一布线、以及围绕芯片层叠物和第一布线的模制层。第一布线具有锐角。
基本信息
专利标题 ：
包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388470A
申请号 ：
CN202110331829.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李采城金钟薰
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘久亮
优先权 ：
CN202110331829.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/538 H01L25/18 H01L21/48 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20210329
申请日 : 20210329
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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