包括统一占用面积的半导体管芯封装及其制造方法
专利权的终止
摘要
公开了一种半导体管芯封装。它包括具有第一表面和第二表面的半导体管芯和引线框结构。模制材料可围绕管芯的至少一部分和引线框结构的至少一部分形成。可焊层可以位于该模制材料的外表面和半导体管芯的第一表面上。
基本信息
专利标题 ：
包括统一占用面积的半导体管芯封装及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101099238A
申请号 ：
CN200580046203.3
公开（公告）日 ：
2008-01-02
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·约史V·耶埃S·马丁J·A·诺奎尔C·汤普茨R·马纳塔德
申请人 ：
费查尔德半导体有限公司
申请人地址 ：
美国缅因州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李玲
优先权 ：
CN200580046203.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2016-02-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101645508059
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2005800462033
申请日 : 20051221
授权公告日 : 20090909
终止日期 : 20141221
号牌文件序号 : 101645508059
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2005800462033
申请日 : 20051221
授权公告日 : 20090909
终止日期 : 20141221
2009-09-09 ：
授权
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2008-01-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN100539103C.PDF
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2、
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