包括管芯和管芯侧重分布层(RDL)的封装件
实质审查的生效
摘要
一种封装件，包括：第二重分布部分；耦合至所述第二重分布部分的管芯；包封层，包封所述管芯；以及耦合至所述第二重分布部分的第一重分布部分。所述第一重分布部分位于所述管芯的侧面。所述第一重分布部分位于所述第二重分布部分之上。所述第一重分布部分和所述第二重分布部分被配置为为所述管芯提供一个或多个电路径。
基本信息
专利标题 ：
包括管芯和管芯侧重分布层(RDL)的封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503258A
申请号 ：
CN202080069845.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·帕蒂尔B·纳瓦加卫洪博张雨哲
申请人 ：
高通股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202080069845.X
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538 H01L21/60 H01L23/31 H01L23/498 H01L23/495 H01L21/48 H01L25/10 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/538
申请日 : 20200901
申请日 : 20200901
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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