包括暴露的相对管芯焊盘的半导体器件

授权

摘要

本发明公开了包括暴露的相对管芯焊盘的半导体器件。一种半导体器件包括第一引线框架、第二引线框架、第一半导体芯片、和包封材料。该第一引线框架包括第一管芯焊盘，其具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该第二引线框架包括第二管芯焊盘，其具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该第二管芯焊盘的第一表面面向第一管芯焊盘的第一表面。该第一半导体芯片被附接至第一管芯焊盘的第一表面。该包封材料包封第一半导体芯片以及第一引线框架和第二引线框架的部分。该包封材料具有与第一管芯焊盘的第二表面对齐的第一表面以及与第二管芯焊盘的第二表面对齐的第二表面。

基本信息

专利标题：

包括暴露的相对管芯焊盘的半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108231720A

申请号：

CN201711317364.2

公开（公告）日：

2018-06-29

申请日：

2017-12-12

授权号：

CN108231720B

授权日：

2022-05-17

发明人：

E.菲尔古特M.格鲁贝尔R.奥特伦巴W.肖尔茨

申请人：

英飞凌科技奥地利有限公司

申请人地址：

奥地利菲拉赫

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

申屠伟进

优先权：

CN201711317364.2

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L21/60