焊盘、半导体器件、封装件、背光单元及照明设备
授权
摘要
本实用新型涉及半导体器件领域，公开了一种焊盘、半导体器件、封装件、背光单元及照明设备，焊料凸块（8400）的上表面（8401）和下表面（8402）均为平面，侧视截面为锥台型结构。本发明中的焊料凸块具有平整的上表面，增大了焊料凸块表面与蓝膜的接触面积，减少倒膜损失异常；不易出现固晶后晶粒偏移和歪斜的现象，保证了晶粒理想的出光效果，减少因固晶偏移或歪斜而进行返工的成本损失，提高了固晶良率与效率。
基本信息
专利标题 ：
焊盘、半导体器件、封装件、背光单元及照明设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123189975.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216698418U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
章进兵廖汉忠张存磊
申请人 ：
淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市清河新区景秀路6号
代理机构 ：
淮安市科文知识产权事务所
代理人 ：
廖娜
优先权 ：
CN202123189975.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/60 H01L33/38 H01L33/14 H01L33/32 H01L25/075 G02F1/13357
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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