具有改进的电源焊盘排列的倒装芯片半导体器件
专利权的终止
摘要
一种半导体器件，包括电源互连(5)，在第一方向上从特定开始点(A1，A2)延伸并且还从在垂直于第一方向的第二方向上从开始点(A1，A2)延伸；多个电源焊盘(3)；以及连接互连(1)，在电源互连(5)和电源焊盘(3)之间提供电连接。相对于穿过开始点(A1，A2)并在与第一和第二方向成45度角的方向上延伸的对称线(S)，以对称方式设置电源互连(5)、电源焊盘(3)以及连接互连(1)。
基本信息
专利标题 ：
具有改进的电源焊盘排列的倒装芯片半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828879A
申请号 ：
CN200610005905.3
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤利和
申请人 ：
恩益禧电子股份有限公司
申请人地址 ：
日本神奈川
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
穆德骏
优先权 ：
CN200610005905.3
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485 H01L23/522
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2015-03-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101601603526
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2006100059053
申请日 : 20060119
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20140119
号牌文件序号 : 101601603526
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2006100059053
申请日 : 20060119
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20140119
2010-12-29 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101057786758
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2006100059053
变更事项 : 专利权人
变更前 : 恩益禧电子股份有限公司
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川
变更后 : 日本神奈川
号牌文件序号 : 101057786758
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2006100059053
变更事项 : 专利权人
变更前 : 恩益禧电子股份有限公司
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川
变更后 : 日本神奈川
2008-11-26 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN100438006C.PDF
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2、
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