倒装焊LED芯片的大功率光源

授权

摘要

本实用新型涉及LED光源技术领域，且公开了倒装焊LED芯片的大功率光源，包括基板，基板的顶部焊接有发光面，发光面的顶部通过焊接有LED芯片，LED芯片通过导线首尾相连，基板的顶部且位于LED芯片的四周设有围坝胶，LED芯片的顶部设有透光玻璃。该倒装焊LED芯片的大功率光源，通过围坝胶和透光玻璃对LED芯片的表面进行保护，可以防止LED芯片的导线在受到外力的情况下发生断裂，从而提高了基板上焊线的合格率，同时在围坝胶的作用下增加了倒装焊LED芯片大功率光源的气密性，通过将透光玻璃设计成高折射率的透光玻璃，增加整个倒装焊LED芯片大功率光源的透光性，从而提高了倒装焊LED芯片大功率光源的发光亮度。

基本信息

专利标题：

倒装焊LED芯片的大功率光源

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920410494.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-28

授权号：

CN209859946U

授权日：

2019-12-27

发明人：

郑丽敏李建国曾伟明少华

申请人：

鞍山新光台电子科技有限公司

申请人地址：

辽宁省鞍山市立山区光谱路16号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920410494.9

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075