具有温度监控的大功率倒装LED芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种具有温度监控的大功率倒装LED芯片，包括衬底层；在所述衬底层上依次生长有N‑GaN层、量子阱层、P‑GaN层；P‑GaN层上设有反射层；量子阱层、P‑GaN层、反射层被第一绝缘层包覆；第一绝缘层上设有互联电极层；互联电极层穿透第一绝缘层，分别连接反射层和N‑GaN层；互联电极层被第二绝缘层包覆；第二绝缘层上设有引出电极层；所述引出电极层包括穿透第二绝缘层与互联电极层分别连接的两个焊盘电极，以及穿透第二绝缘层、互联电极层、第一绝缘层、反射层、P‑GaN层以及量子阱层与N‑GaN层分别连接的两个热阻监控电极；所述两个热阻监控电极与N‑GaN层连接处形成探温节。本实用新型实现LED芯片结温的实时监控。
基本信息
专利标题 ：
具有温度监控的大功率倒装LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922413456.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-29
授权号 ：
CN211480077U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
张琦强愈高
申请人 ：
江苏新广联科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区团结北路18号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN201922413456.1
主分类号 ：
H01L33/36
IPC分类号 ：
H01L33/36 H01L33/38 H01L33/00
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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