本实用新型公开了一种大功率倒装UVC封装结构，包括基板、金属框、盖板、UVC模块、热电分离层、电极对；UVC模块设置于基板上部，且UVC模块包括四组串联的UVC芯片组及与四组串联的UVC芯片组并联的齐纳管，每组UVC芯片组包括多个并联的UVC芯片；金属框设置于基板上部且包围UVC模块；盖板安装于金属框上且悬空于UVC模块上方；电极对、热电分离层均设置于基板底部，且电极对分别连接UVC模块的输入端和输出端。基板上倒装多个UVC芯片，单个该封装结构即可满足大功率的紫外照射需求，安装过程简单；这种串联加并联的方式可实现在同样多的芯片与大小的基板上UVC辐射通量密度最高。通过热电分离结构，使热量更容易传到出去，延长UVC芯片使用寿命，保证其性能。