一种大功率倒装LED封装结构
授权
摘要
本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种大功率倒装LED封装结构，包括基座，所述基座内设置有导热硅胶，所述导热硅胶的上端放置有基板，所述基板的顶部设置有导电胶，所述导电胶的上端这有芯片，所述基座内开设有散热通道，所述导热硅胶的底部设置有翅片，所述翅片延伸至散热通道内，所述基板上固定连接有导向杆。本实用新型通过基板、导电胶、芯片构成的基本的倒装封装结构，并且将其安装在一个基座上，基座上设计有导热硅胶，导热硅胶的一面与基板接触，而另一面上设计翅片，而且翅片延伸进基座的散热通道内，导热硅胶以及翅片可以对倒装封装结构进行热交换，进而达到对倒装封装结构散热的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率倒装LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122985308.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216671673U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
夏先军
申请人 ：
深圳市鑫谱照明有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区洲石路骏兴隆工业区A栋厂房5楼北
代理机构 ：
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢杏艳
优先权 ：
CN202122985308.4
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/64 H01L33/48
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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