一种倒装LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种倒装LED封装结构，包括支架，在支架中部设有芯片放置凹槽，在支架上表面设有金属覆盖层，在凹槽中的金属覆盖层通过电路隔离带分隔为正负功能区，在正功能区和负功能区上方分别覆盖有点助焊剂层，在点助焊剂层上方设有倒装LED芯片，倒装LED芯片通过其上的P极和N极与正功能区和负功能区对接，将倒装LED芯片连接在支架凹槽中。该结构有利于封装过程稳定性控制；便于激光器件进行激光固化；能够实现固化一致性及稳定性较好，可减少现有倒装LED封装结构产品在回流焊封装步骤带来的资源消耗及环境污染，提升倒装LED封装结构可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922337104.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN210984759U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
赵新涛高璇李玉蔻孙峰强王思云程强辉
申请人 ：
陕西电子信息集团光电科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路125号半导体产业园
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
姚咏华
优先权 ：
CN201922337104.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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