薄膜倒装封装及薄膜倒装封装的制造方法
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摘要
本发明公开一种薄膜倒装封装及薄膜倒装封装的制造方法，其中薄膜倒装封装，其包括基底膜、图案化线路层、阻焊层、芯片及石墨薄片。基底膜包括第一表面及位于第一表面上的安装区域。图案化线路层设置在第一表面上。阻焊层部分地覆盖图案化线路层。芯片设置在安装区域上并且电连接到图案化线路层。石墨薄片覆盖阻焊层的至少一部分，其中石墨薄片的外缘与阻焊层的外缘对齐。
基本信息
专利标题 ：
薄膜倒装封装及薄膜倒装封装的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111276446A
申请号 ：
CN202010250246.X
公开（公告）日 ：
2020-06-12
申请日 ：
2017-11-03
授权号 ：
CN111276446B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄文静柯建辰
申请人 ：
联咏科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202010250246.X
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/492 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-07-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/12
申请日 : 20171103
申请日 : 20171103
2020-06-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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