一种倒装芯片封装底部清洗方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供了一种倒装芯片封装底部清洗方法，其包括以下步骤：利用超声波真空喷流装置对倒装芯片进行超声波真空喷流清洗；对超声波真空喷流清洗后的倒装芯片进行化学喷洗或纯水喷洗；对喷洗后的倒装芯片进行除液风切处理；对除液风切后的倒装芯片进行纯水喷洗；对纯水喷洗后的倒装芯片进行烘干处理。本发明的实施例提供了一种倒装芯片封装底部清洗方法，其通过超声波真空喷流和群组微型增压喷嘴结合，并改进清洗参数，提高了清洗效果和清洗效率，使得清洗后的倒装芯片与基板间的污染，在200X电子显微镜下观察没有残留，离子污染度小于0.4μg per cm2，较现有清洗方式效率提升较高，清洗效果显著，洁净效果优良。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片封装底部清洗方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114472350A
申请号 ：
CN202210078937.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑国绍曾志家梁小龙黄建军
申请人 ：
广东金仕伦清洗技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇松木山黄金湖工业一路6号101室
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
曹祥波
优先权 ：
CN202210078937.5
主分类号 ：
B08B3/12
IPC分类号 ：
B08B3/12 B08B3/02 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/10
对液体或被净化物体进行附加处理的，如用加热，电力，振动
B08B3/12
用声波或超声波振动的（声波或超声波陶器或餐具清洗或冲洗机入A47L15/13；使用超声波技术清洗或冲洗天然牙、假牙或类似于天然牙的入A61C17/20；超声波振动用于一般化学、物理，或物理化学过程中的入B01J19/10
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 3/12
申请日 : 20220124
申请日 : 20220124
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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