一种LED倒装芯片封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED倒装芯片封装器件，涉及LED倒装芯片封装技术领域，具体包括基板和芯片，所述基板上设有铜箔，铜箔镀有10u的银，所述基板顶部外壁设置有限位环，限位环内的基板顶部外壁上焊有锡点；芯片表面设置有焊接点；其封装工艺包括如下步骤：准备，准备好待焊芯片，并准备与芯片对应的带有限位环的基板；固晶，在基板上的限位环内点上锡点，把倒装的芯片固定到基板上，并令焊接点与锡点位置对应。本实用新型通过焊接点和锡点将芯片反焊于基板上，在固晶完成后不需要任何烘烤，无需焊线，直接过回流焊，提升了生产效率；由于设置了限位环，能够便于锡点和焊接点的定位。
基本信息
专利标题 ：
一种LED倒装芯片封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021451565.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212412077U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
梁明清
申请人 ：
宏齐光电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A3401
代理机构 ：
广东中科华海知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈春艳
优先权 ：
CN202021451565.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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