一种倒装芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型提供一种倒装芯片封装装置，属于芯片封装技术领域，该倒装芯片封装装置包括第一放置板，第一放置板的上侧设有倒装芯片；限位机构，限位机构包括第一空心槽、双向螺杆、两个第二空心槽和两个夹块，第一空心槽开设于第一放置板的一侧端，双向螺杆转动连接于第一空心槽的圆周内壁，第一放置板的上侧可用于放置倒装芯片，且可以把第一放置板放到封装装置的下侧，让封装装置能把盖板放到倒装芯片的上侧，再通过设置的限位机构，可用于限位倒装芯片，使得倒装芯片在第一放置板的上侧更加稳定，不易发生移位，从而使得盖板能准确的贴合到倒装芯片的上侧。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122830372.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216450618U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
施建国
申请人 ：
钇芯光子技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房一三层
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
余文
优先权 ：
CN202122830372.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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