倒装芯片封装结构及其形成方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种倒装芯片封装结构，是至少由基板、芯片及填充物所构成，其中芯片与基板的厚度比小于0.6，而填充物则填入芯片与基板的接合处。由于芯片与基板的厚度比小于0.6能够使芯片的应力降低，所以不容易发生芯片破裂的问题。
基本信息
专利标题 ：
倒装芯片封装结构及其形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026100A
申请号 ：
CN200610008854.X
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何凯光
申请人 ：
联华电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610008854.X
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L23/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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