一种倒装封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种倒装封装结构，包括半导体元件、第一导电片、第二导电片、第三导电片，第一压片、第二压片；半导体元件包括第一表面以及第二表面，第一导电片、第二导电片设于第一表面上，第三导电片设于第二表面上；第一压片上设置有第一导电端和第二导电端，第一导电端与第一导电片连接，第二导电端与第二导电片连接，第二压片与第三导电片连接。通过倒装方式进行封装，由半导体元件、第一导电片、第二导电片、第三导电片，第一压片、第二压片上设置的各种结构配合，保证了电极位置对位准确，进而正常连接使用，降低后续应用风险。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123026074.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216528857U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳市泛宜微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南环路26号深圳湾科技生态园5栋C1208
代理机构 ：
深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
廉红果
优先权 ：
CN202123026074.7
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
