LED封装结构及其倒装基板
授权
摘要
本实用新型提供一种LED封装结构及其倒装基板，其中，所述倒装基板，包括至少一个用于与LED芯片焊接的焊盘，以及设于所述焊盘的顶端并用于填充焊料的凹槽结构，所述凹槽结构包括底壁和与所述底壁具有夹角地围合于所述底壁四周并用于挡止焊料流动的侧壁。本实用新型提供的倒装基板中，在焊盘的顶端设有凹槽结构，通过所述凹槽结构填充焊料并避免焊料流动形成不规则结构，从而保证焊料与LED芯片的接触面平齐，进而避免LED芯片的安装发生倾斜，保证LED芯片的安装强度和发光效果。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构及其倒装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022023198.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213026186U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
周波何至年唐其勇朱弼章
申请人 ：
江西兆驰光元科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市青山湖区昌东工业园胡家路199号(办公楼)(第1-3层)
代理机构 ：
深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨龙
优先权 ：
CN202022023198.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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