大功率LED封装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型提出一种可用于照明灯具、看板、展示照明、安防夜视监控、广告看板等的大功率LED封装结构,具有一支架散热块,至少一晶片,导线以及胶体,在支架散热块正面形成有可聚光且极光滑的碗形凹陷部,在支架散热块两侧各延伸有一条薄质支架,晶片置于支架散热块的碗形凹陷部内,并用导线配接于各电源接脚,胶体将导线、晶片及支架散热块的正面封固,而支架散热块的底面、支架与电源接脚则外露于该胶体外,从而构成一大功率LED封装结构,藉由支架散热块的增大面积,且底面可与其它散热块较大面积地接触,因此散热效果佳,可根本性延长发光寿命,可长时间持续点亮,并提高发光亮度。

基本信息
专利标题 :
大功率LED封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720061857.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-20
授权号 :
CN201134428Y
授权日 :
2008-10-15
发明人 :
彭红村
申请人 :
彭红村
申请人地址 :
466600河南省西华县城关镇北关外1531号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720061857.X
主分类号 :
H01L25/00
IPC分类号 :
H01L25/00  H01L25/075  H01L33/00  H01L23/367  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2011-05-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101069288697
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL200720061857X
申请日 : 20071220
授权公告日 : 20081015
终止日期 : 20091220
2010-11-24 :
文件的公告送达
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101042908464
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL200720061857X
专利申请号 : 200720061857X
收件人 : 彭红村
文件名称 : 专利权终止通知书
2010-07-28 :
文件的公告送达
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003526891
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL200720061857X
专利申请号 : 200720061857X
收件人 : 彭红村
文件名称 : 审查业务专用函
2010-01-06 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009440001396
让与人 : 彭红村
受让人 : 深圳市成光兴实业发展有限公司
发明名称 : 大功率LED封装结构
申请日 : 20071220
授权公告日 : 20081015
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.9.4
合同履行期限 : 2009.8.18至2016.8.17合同变更
2008-10-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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