一种大功率LED封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括LED封装胶、LED发光芯片、LED金属连接导线、金属散热基层、石墨烯散热基层和耐高温环氧树脂；所述的石墨烯散热基层的上表面与LED发光芯片连接，所述的石墨烯散热基层的下表面与金属散热基层表面连接，所述的耐高温环氧树脂用于支撑金属散热基层基板；所述的LED金属连接导线是连接LED发光芯片和LED基板正负极；所述的LED封装胶是灌封整个LED；固定LED发光芯片和LED金属连接导线。本实用新型利用石墨烯散热基层作为散热主体结构，在金属散热基层界面之间涂覆石墨烯，利用石墨烯材料的高导热率进行散热，在提高材料导热性能的同时，通过提高热源部分与散热主体的辐射面积来提高LED发光芯片的散热效果。

基本信息

专利标题：

一种大功率LED封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920593546.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-28

授权号：

CN209447842U

授权日：

2019-09-27

发明人：

史鹏飞

申请人：

郑州汉威光电股份有限公司

申请人地址：

河南省郑州市经济技术开发区经北一路3号电子生产楼

代理机构：

郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨妙琴

优先权：

CN201920593546.0

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/64 H01L33/56 H01L33/62