一种大功率LED集成封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率LED集成封装结构，包括基座、芯片、限位组件和弹性组件，所述基座的两侧内壁对称开有限位槽，且基座的顶端内壁开有卡槽，所述芯片位于卡槽内部，且芯片两侧对称固定安装有顶出块，所述芯片的一端固定安装有硅胶板，所述顶出块的底部开有滑动槽，所述限位组件和弹性组件分别位于限位槽和滑动槽内部，本实用新型通过限位组件和弹性组件的共同作用，更加简单方便的对芯片进行安装与更换，避免了芯片因大功率LED散热问题而导致芯片粘接或者焊接带来的影响，使需要更换芯片的灯具操作更加简单化，硅胶板的设置，防止芯片在空气中长期暴露或者机械损伤而失效，提高芯片的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率LED集成封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920678604.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN210349866U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
陈吉
申请人 ：
深圳市勤励创电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道北环路官田华丰科技园B1栋3楼
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴肖敏
优先权 ：
CN201920678604.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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