集成微结构的大功率发光二极管封装结构

专利权的终止

摘要

一种集成微结构的大功率发光二极管封装结构，主要包括陶瓷片、上铜片和下铜片，其特征在于所述两铜片通过直接键合铜(DBC)工艺键合在陶瓷片上下表面，并且下铜片表面或内部设有微通道。本实用新型的优点是发光芯片直接焊接在金属焊盘上，陶瓷基板上下表面都有铜层，热失配应力小，制作成本低，结构紧凑，有利于提高封装密度，并且微通道中可通入冷却液，大大提高了封装散热能力。

基本信息

专利标题：

集成微结构的大功率发光二极管封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720073753.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-17

授权号：

CN201117676Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

刘胜陈明祥谢庆明罗小兵刘宗源王恺甘志银

申请人：

广东昭信光电科技有限公司

申请人地址：

528251广东省佛山市南海区平洲沙尾桥工业西区

代理机构：

上海市华诚律师事务所

代理人：

李平

优先权：

CN200720073753.0

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/473

法律状态

2017-09-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101749620373
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007200737530
申请日 : 20070817
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 无

2011-06-15 ：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

专利实施许可合同备案的生效合同备案号 : 2011430000048
让与人 : 广东昭信光电科技有限公司
受让人 : 湖南益源光电科技有限公司
实用新型名称 : 集成微结构的大功率发光二极管封装结构
申请日 : 20070817
授权公告日 : 20080917
许可种类 : 排他许可
备案日期 : 20110421
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101099477417
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利申请号 : 2007200737530
专利号 : ZL2007200737530

2008-09-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载