用于大功率发光二极管散热的封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种用于大功率发光二极管散热的封装结构,用来解决现有技术由于使用焊接材料所带来的二极管芯片散热不充分的问题。为此,本实用新型公开了一种用于大功率发光二极管散热的封装结构,包括发光二极管芯片、用于固定发光二极管芯片的台座、与发光二极管芯片保持导热连接的金属散热板、发光二极管芯片的电极、与电极连接的线路板;所述台座与金属散热板一体成型而成,且台座自金属散热板的上表面凸出,所述金属散热板上至少有一个所述台座;所述线路板设在所述金属散热板的上表面。本实用新型可以显著提高大功率发光二极管的发光效率。
基本信息
专利标题 :
用于大功率发光二极管散热的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720171899.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-20
授权号 :
CN201112412Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
章稚青娄朝纲
申请人 :
深圳市企荣科技有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市龙岗区布吉坂田龙壁工业城14栋4楼
代理机构 :
深圳市维邦知识产权事务所
代理人 :
杨金
优先权 :
CN200720171899.9
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00 H01L23/367
法律状态
2013-11-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101536129367
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201718999
申请日 : 20070920
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120920
号牌文件序号 : 101536129367
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201718999
申请日 : 20070920
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120920
2012-05-09 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101350927620
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201718999
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市企荣科技有限公司
变更后权利人 : 惠州企荣发光材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市龙岗区布吉坂田龙壁工业城14栋4楼
变更后权利人 : 516000 广东省惠州市惠阳区良井镇北联村(银山工业区)
登记生效日 : 20120331
号牌文件序号 : 101350927620
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201718999
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市企荣科技有限公司
变更后权利人 : 惠州企荣发光材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市龙岗区布吉坂田龙壁工业城14栋4楼
变更后权利人 : 516000 广东省惠州市惠阳区良井镇北联村(银山工业区)
登记生效日 : 20120331
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载