本实用新型提供一种用于大功率发光二极管散热的封装结构，用来解决现有技术由于使用焊接材料所带来的二极管芯片散热不充分的问题。为此，本实用新型公开了一种用于大功率发光二极管散热的封装结构，包括发光二极管芯片、用于固定发光二极管芯片的台座、与发光二极管芯片保持导热连接的金属散热板、发光二极管芯片的电极、与电极连接的线路板；所述台座与金属散热板一体成型而成，且台座自金属散热板的上表面凸出，所述金属散热板上至少有一个所述台座；所述线路板设在所述金属散热板的上表面。本实用新型可以显著提高大功率发光二极管的发光效率。