具有高散热性的发光二极管封装结构
授权
摘要
一种具有高散热性的发光二极管封装结构，包含承载基板、多个发光单元，及散热单元。所述发光单元设置于所述承载基板上，且各自具有发光磊晶结构，及形成于所述发光磊晶结构上，供用于对外电连接的电极组。所述散热单元披覆于所述承载基板的至少部分表面，而与所述发光单元位于同侧，且所述散热单元是以原子层沉积方式形成，总厚度不大于1μm，可致密且完整地披覆于所述承载基板与所述发光单元表面，用于将所述发光单元作动时产生的热对外逸散，同时不影响出光。
基本信息
专利标题 ：
具有高散热性的发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123177189.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216413084U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
丁肇诚李裕安林谕贤
申请人 ：
抱朴科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市内湖区内湖路1段66号10楼
代理机构 ：
上海一平知识产权代理有限公司
代理人 ：
李夫玲
优先权 ：
CN202123177189.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/64 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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