大功率发光二极管的散热封装结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及大功率LED的散热封装技术领域，包括LED，LED封装体上连接有散热装置，散热装置采用相变或者无机介质制造的热管。散热的热管作为LED封装体的支架，直接把晶片LED黏结或焊接固定在热管热源端面上，然后通过环氧树脂把LED封装体与热管一体化封装。也可以通过导热胶把LED封装体的支架与无机介质热管或者相变传热的热管散热器件相联接。本实用新型中采用了无机介质或者相变传热的热管作为大功率LED封装散热器件，使传热速度大大提高，热管的热导系数是普通金属传热的100倍以上，改善了LED对外界环境的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
大功率发光二极管的散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620057787.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-12
授权号 ：
CN2919539Y
授权日 ：
2007-07-04
发明人 ：
胡志国
申请人 ：
胡志国
申请人地址 ：
516001广东省惠州市惠城区云山花园云龙阁302
代理机构 ：
广州粤高专利代理有限公司
代理人 ：
罗晓林
优先权 ：
CN200620057787.6
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L25/075 H01L23/427
法律状态
2009-06-10 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-07-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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