发光二极管的散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型是一种发光二极管的散热装置,具有一印刷电路板,该印刷电路板上设置有线路,线路中包含有发光二极管设置区域及电极,于发光二极管设置区域一侧设有铜箔层,印刷电路板异于铜箔层的一侧设置有散热铝块,该散热铝块与印刷电路板之间涂布有散热膏,该发光二极管设置区域的铜箔层上穿设有数贯穿印刷电路板的贯孔,贯孔中设有锡柱,铜箔层上侧涂布有散热膏,藉由本来即具有线路的印刷电路板的设置,可以免去使用高成本的铝基板,同时藉由散热膏及锡柱来达到将发光二极管的热量传递至散热铝块的功效,因此可以有效降低制造成本及简化制程,提升市场竞争力。
基本信息
专利标题 :
发光二极管的散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720002328.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-02-08
授权号 :
CN201017874Y
授权日 :
2008-02-06
发明人 :
吴森渊
申请人 :
咸瑞科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县新庄市
代理机构 :
中国商标专利事务所有限公司
代理人 :
万学堂
优先权 :
CN200720002328.2
主分类号 :
H01L23/36
IPC分类号 :
H01L23/36 H05K7/20 F21V29/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
法律状态
2017-03-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101709558593
IPC(主分类) : H01L 23/36
专利号 : ZL2007200023282
申请日 : 20070208
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20160208
号牌文件序号 : 101709558593
IPC(主分类) : H01L 23/36
专利号 : ZL2007200023282
申请日 : 20070208
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20160208
2008-02-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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