散热装置、发光装置
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型公开了一种散热装置，该装置包括：陶瓷基板，散热板；其中，所述陶瓷基板用于与发热体表面形成接触；所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合。本实用新型还公开了一种发光装置，该装置包括：连接多个半导体发光器件的导电电路，陶瓷基板，散热板，正、负极引出线，反射罩；导电电路中的多个半导体发光器件与所述陶瓷基板间实现传导传热，陶瓷基板与散热板通过导热胶粘合，所述正、负极引出线与导电电路相连，所述反射罩罩在所述导电电路中的多个半导体发光器件上。采用本实用新型提供的散热装置不会增加发光装置的尺寸，并且达到了发光装置所要求的散热效率，解决了大功率半导体发光器件的散热问题。
基本信息
专利标题 ：
散热装置、发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720003275.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-02-05
授权号 ：
CN200947720Y
授权日 ：
2007-09-12
发明人 ：
陈荣华
申请人 ：
深圳高力特通用电气有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区布吉镇坂田村环城路东
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN200720003275.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/367 F21V29/02
相关图片
法律状态
2010-02-03 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20070205
2007-09-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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