LED发光模组的散热装置

专利权的终止

摘要

一种LED发光模组的散热装置，包括：散热单元，在散热单元中设有凹槽及穿孔；LED发光模组，是由发光晶粒连结于基板上；散热基座；基板通过一层导热层填充粘接于散热基座的底表面上，散热基座固接于散热单元的凹槽中。借着散热基座与散热单元是相固接为一体，以及借着导热层将基板的热温均匀有效率的传递给散热基座，再由散热基座将热传递给散热单元，通过导热层快速且有效的直接导热，将LED所产生的高温传导散发，以提升LED的寿命稳定及发光效率来增加整个LED发光模组的散热效率。

基本信息

专利标题：

LED发光模组的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720151593.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-12

授权号：

CN201059525Y

授权日：

2008-05-14

发明人：

梁见国

申请人：

浩然科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县中和市建八路2号16楼之8

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200720151593.7

主分类号：

F21V29/00

IPC分类号：

F21V29/00 F21V19/00 H01L23/367 F21Y101/02