LED模组散热装置
专利权的终止
摘要
一种LED模组散热装置，其是于LED模组的电路基板，设置众多个贯穿电路基板的散热孔，该散热孔内壁周面设有散热构件，借由散热孔以增加接触空气的散热面积，并利用散热构件的散热性，将LED产生的热能直接散热，使LED达到避免因温度过高而发生减损发光功率或损坏的事情。
基本信息
专利标题 ：
LED模组散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720001868.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-01-22
授权号 ：
CN201047576Y
授权日 ：
2008-04-16
发明人 ：
林志昌余明祥林宜芳王芸芸朱延专王英夫
申请人 ：
瑞仪光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李树明
优先权 ：
CN200720001868.9
主分类号 ：
F21V29/00
IPC分类号 ：
F21V29/00 F21Y101/02
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V29/00
冷却或加热装置
法律状态
2017-02-22 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101705412230
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2007200018689
申请日 : 20070122
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101705412230
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2007200018689
申请日 : 20070122
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 无
2009-05-20 ：
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009990000056
让与人 : 瑞仪光电股份有限公司
受让人 : 瑞仪光电(苏州)有限公司
发明名称 : LED模组散热装置
申请日 : 20070122
授权公告日 : 20080416
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.2.2
合同履行期限 : 2008.1.1至2014.12.31合同变更
让与人 : 瑞仪光电股份有限公司
受让人 : 瑞仪光电(苏州)有限公司
发明名称 : LED模组散热装置
申请日 : 20070122
授权公告日 : 20080416
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.2.2
合同履行期限 : 2008.1.1至2014.12.31合同变更
2008-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201047576Y.PDF
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