发光二极管的散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型的发光二极管设置于电路板上；其中，该电路板上形成有穿孔，其穿孔相对应该发光二极管位置，该穿孔穿设有散热体，使散热体藉由该穿孔与电路板组装定位，且可直接与发光二极管相互接触，使发光二极管工作所发出的热源，得以由散热体有效散出。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720001206.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-01-09
授权号 ：
CN201004458Y
授权日 ：
2008-01-09
发明人 ：
曾锦文陈世惠
申请人 ：
天瑞企业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县芦竹乡新南路一段305巷5弄1－3号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200720001206.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 F21V29/00 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2011-03-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101059492535
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2007200012061
申请日 : 20070109
授权公告日 : 20080109
终止日期 : 20100209
号牌文件序号 : 101059492535
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2007200012061
申请日 : 20070109
授权公告日 : 20080109
终止日期 : 20100209
2008-01-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
