散热装置

专利权的终止

摘要

一种散热装置，包括与电子元件接触的一导热板及位于该导热板上方、由若干散热片组成的一散热片组，该导热板一侧设有凹槽，其中该散热装置还包括一弯折设置的热管，该热管包括容置于导热板上的凹槽内的一第一传热段、从第一传热段两端弯折而出并向远离导热板方向延伸的二第二传热段，及从第二传热段弯折而出并向导热板延伸的第三传热段，热管的第二、第三传热段分别与散热片组热连接。本发明散热装置利用弯折设置的热管来增加热管与散热片组之间的接触面积，可充分利用散热片散热，从而提升散热效果；而一支弯折设置的热管的成本与一支U型热管相近，故本发明散热装置具有较高的性能与成本比率。

基本信息

专利标题：

散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1979822A

申请号：

CN200510102109.7

公开（公告）日：

2007-06-13

申请日：

2005-12-01

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

彭学文

申请人：

富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

申请人地址：

518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510102109.7

主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

H01L23/34 H01L23/427