整体式热导管组件
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
公开了用以将热量从电子元件传走的一种整体式热导管。该热导管包括至少一个装在基底上的电子元件，一冷凝盖紧固在基底的上方以界定一个围绕电子元件的密封管室。面向元件的冷凝盖顶是冷凝表面，且配置有若干平行的带沟槽的部分。每一带沟槽的部分都具有平行的垂直侧壁和一个半圆形的顶部。一个多层纤维的多孔的吸液心位于冷凝表面沟槽和电气元件顶部之间。元件的顶部可以配置有一些平行的外管在吸液心的槽。管室用一种二相工作流体填充。
基本信息
专利标题 ：
整体式热导管组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87104536A
申请号 ：
CN87104536.2
公开（公告）日 ：
1988-05-11
申请日 ：
1987-05-30
授权号 ：
CN1006834B
授权日 ：
1990-02-14
发明人 ：
埃尔里克·萨斯基罗伯特·J·汉纳曼莱斯利·R·福克斯
申请人 ：
数字设备公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN87104536.2
主分类号 ：
H01L23/42
IPC分类号 ：
H01L23/42 H01L23/34
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
法律状态
2000-07-26 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-11-07 ：
授权
1990-02-14 ：
审定
1989-08-23 ：
实质审查请求
1988-05-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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