热导管固定辅助件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种热导管固定辅助件。其包括该辅助件及其预设的折缘,该辅助件可预先夹设或套设于热导管的组接端区段上,并连结两侧预设的折缘,使折缘位于热导管组接端与预备定位的热传物件组接面间的边隙内,使热导管与热传物件贴合固组的锡料,扩大填补于折缘内外的边隙区域。通过改良创新设计,可在热导管与基座(或其它热传对象)结构的前提下,利用加设的热导管固定辅助件,由预设的折缘嵌入,可大幅扩增热导管与基座的边隙缝的毛细作用与贴合面积,更可让锡料的填补施作更容易精确掌控,达到提升热传效率、避免溢流、结合部位更加工整的进步性。
基本信息
专利标题 :
热导管固定辅助件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620117664.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-05
授权号 :
CN2930223Y
授权日 :
2007-08-01
发明人 :
何信威
申请人 :
力致科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹县竹北市泰和里新泰路31号3F-2
代理机构 :
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 :
张岱
优先权 :
CN200620117664.7
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H05K7/02
相关图片
法律状态
2010-09-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005907665
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006201176647
申请日 : 20060605
授权公告日 : 20070801
号牌文件序号 : 101005907665
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006201176647
申请日 : 20060605
授权公告日 : 20070801
2007-08-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN2930223Y.PDF
PDF下载